ソケットとコネクタの違い

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LED-COB（チップ・オン・ボード）の概要について

COBとは「Chip On Board」の略。
チップ側表面に給電端子があり、裏面の基板から熱伝導により放熱をする構造です。
COBの３つの構造について解説します。

アルミ基板（ボード）

アルミや銅板に配線基板を貼り付けた（アルミ基板、銅基板）や、セラミック基板があり熱伝導性が良い材料が採用されています。

LEDチップ

COBタイプは高出力でチップが多く載っています。シチズン電子製LL050は、450個（18直列25並列）搭載。駆動電力も高く80W程度定格です。

蛍光体

蛍光体は紫外線や可視光など、外部からの光のエネルギーを吸収し、エネルギーの異なる光を放出する材料です。一般的な白色のLEDは、青色に発光するLEDチップと青色の光を吸収して黄色に発光する蛍光体を組み合わせ、擬似的な白色とする方式で作られます。

従来のコネクタとの違い

LED素子（COB）を使用する場合、配線や接続する為にコネクタ（電気接続子）やソケットを使用します。

コネクタ	ソケット
LED素子と電源装置を安易かつ簡単に接続及び配線する事を目的とした製品です。	LED素子（COB）の受け口となり、そのLED素子（COB）を安全に点灯（発光）させる事を目的とした製品です。 LED素子（COB）の特性に準じ、安全に使用できる環境を維持する性能を具備しています。

セライズ製COB専用ソケットは、上部（電気給電部）と下部（放熱部）の二つの機能を組み合わせた構造です。従来のコネクタ（電気接続子）とは異なり、上部（コネクタ部）、下部（絶縁放熱板）の一体型からなる構造で、下部をずらしながら上部との間にCOBを挟み込み、組み合わせる事で電気的接続かつ光源ユニット化が可能なCOB専用ソケットです。

COBソケットの構造

COBソケットの構造を解説します。

上部カバー（電気給電部）には、配線用の電線が構成されCOBの受け口を設け、
下部放熱板（放熱部）には、ヒートシンクなどへ放熱するための熱伝導率が高い絶縁板を使用しています。
上部、下部でLED素子（COB）を挟み込んで使用します。
LED素子（COB）の性能を最大限に引き出し、長寿命を実現する為、無機材料（セラミックス）を上下に採用しています。
セラミックが発熱・絶縁・雷サージからCOBを守り、発光部の劣化、変形、変色なども心配ありません。
従来のコネクタとは異なり、LED素子（COB）を安全に、最も適した環境でご使用いただく為、
ソケットとしての基本性能を備えています。

セラミック製COBソケット利用のメリット

セラミック製COBソケット
利用のメリット

組立性の向上

COB電気接続部にリード線付きコイルスプリング式接点方式を採用。ハンダ加工が不要になり組立性が向上します。ソケット配線も直列４連結まで対応が可能です。

絶縁、耐電圧、雷サージ性能6kv以上

ソケット本体にセラミックスを採用。COB電極部とヒートシンクの沿面距離6mm以上、絶縁、耐電圧、雷サージ6kv以上保証

耐久性能

光と熱の影響を受けないセラミック製のため、経年劣化せず、COB発光部の信頼性と安全性を向上させます。

安定した熱伝導、放熱性能

COBから発生した熱を上部カバー、下部絶縁放熱板より放熱するため、安定した熱伝導、放熱を実現します。

LED-COBの出力性能を最大限に活かす

COBの電流値やケース温度、ジャンクション温度を最大限に設定しても、最大電流5A、耐熱温度200℃までなら、安全に使用する事が可能です。